北京金达雷科技有限公司

北京金达雷科技有限公司位于北京理工大学留学人员创业园，是一家由海外归国留学人员共同创建的高新技术企业，是一家专注于下一代超高频集成电路基础技术的高科技企业。

公司主要项目——超级电路：三维微电磁射频系统

超级电路（三维微电磁射频系统，3-D Micro Electromagnetic Radio Frequency Systems，简称3-D MERFS）源于美国军用最新一代超高频、超高速、超低损耗传输线技术，结合电磁仿真与计算、微电子工艺以及新材料技术，可作为基础平台应用于包括下一代信息技术在内的多个国家战略性新兴产业。本公司的超级电路在性能、成本、联通形式上给无线射频通讯系统带来了革命性的影响，采用了目前国内唯一拥有自主知识产权的第五代无线射频前端传输线技术。

项目背景：源于美国工程兵集团军（U.S. Corp of Engineer）Analysis and Modeling of Wide-Area Transmitter and Multi-Transmitter (WAT-MT) Sensor Systems, DQT BA2/3: W92DY-06-H-0001军用传感器项目，美国商务部（U.S. Department of Commerce）FY-2009-THOM-09, DOC-ITA-06-3112-0高科技项目；参照Rohm and Haas电子材料公司（$8B）派生公司Nuvotronics, LLC模式。项目由公司创始人李厚民博士引进开发，源于美国奥本大学Lloyd Riggs教授与Gwynedd Thomas副教授、美国科罗拉多大学Zoya Popovic教授主导的美国工程兵集团、美国商务部以及美国国防先进技术研究局（DARPA）资助的先进技术研究项目。

项目前景：国内、国际市场巨大，在细分目标市场中无竞争者，预计通过5年运作，在超高频无线前端集成电路系统领域成为全球行业领先者（根据已在洽谈的客户和目标市场规模为依据）。

第一代硅基IC + PCB传输线 = 数字集成应用（个人计算机，互联网）

第二代砷化镓IC + 微带传输线 = 微波集成应用（无线网，手机，GPS）

第三代氮化镓IC + 超级电路 = 超高频集成应用（再次改变世界）

项目现状：处于研发阶段，短期可实现器件化，2年内实现组件化，5年实现系统化、产业化，已与包括中国电子科技集团公司第十四研究所在内的多家机构进行了初步合作意向的洽谈。核心工艺开发已完成，进行工艺改良与组件级测试，技术成熟度2-3级。